近日，半导体设备板块走强配资平台金牛，相关个股股价表现亮眼。
其中宇晶股份(002943)8月7日涨停，8月4日—7日该股累计涨幅超30%，最新报收35.96元/股，市值96亿元。
8月7日晚间，宇晶股份发布股价异动公告，明确自身“半导体成色”，称公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主，占比约90%；半导体和消费电子行业应用占比较低，其中半导体行业应用占比不超过5%，对业绩影响较小。
针对本次股价异动，宇晶股份已完成内部核查，并发函问询控股股东及实控人，确认前期披露信息不存在更正或补充事项；近期公司经营情况及内外部环境未发生重大变化，目前经营正常。
从基本面来看，宇晶股份主营高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务，同时为客户提供设备与工艺综合解决方案。目前，公司切磨抛设备下游应用领域包含光伏、半导体、消费电子等行业，其中光伏行业应用占大头。近年来，公司还拓展了金刚石线、热场系统系列产品相关耗材及切片加工业务，目前已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。
2025年，受光伏行业整体低迷影响，宇晶股份高精密数控切、磨、抛设备产品实现营业收入6.11亿元，同比下降11.85%。公司表示，未来将加大出海业务，并拓展半导体、消费电子领域的设备业务，提高技术壁垒。
据公司介绍，在半导体领域，宇晶股份是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。后续，公司将加快推进12英寸大尺寸硅片、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体切割设备的升级迭代及进口替代进程。
业绩方面，宇晶股份2025年实现营收8.35亿元，同比下滑19.56%；净利润1315.31万元，同比实现扭亏为盈。根据业绩预告，公司预计2026年半年度净利润为-6500万元至-8500万元，再度陷入阶段性亏损。
对于业绩下滑，宇晶股份表示主要是由于子公司金刚石线产品及切片加工业务所处光伏行业景气度下行、产品毛利进一步下降，导致经营业绩未达预期。与此同时，公司主营设备业务目前处于集中交付阶段，部分产品处于安装调试阶段，尚未达到收入确认条件。
为提升在切磨抛设备领域的市场竞争力，宇晶股份目前正在推进以简易程序向特定对象发行股份事项，拟募资1.76亿元，主要用于8—12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设及补充流动资金。
责编：梁秋燕
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